
產(chǎn)品詳情
Detail
全部分類(lèi)
高精度集成電路引線框架棕化設(shè)備
設(shè)備用途:IC/QFN 引線框架棕化/粗化微蝕刻處理
所屬分類(lèi):
引線框架蝕刻設(shè)備系列
關(guān)鍵詞:
聯(lián)系我們
產(chǎn)品描述
高精度集成電路引線框架棕化設(shè)備
設(shè)備用途:IC/QFN 引線框架棕化/粗化/微蝕刻處理
收放料方式:片對(duì)片/卷對(duì)卷
運(yùn)行通道:1-2 通道
生產(chǎn)速度:1-4m/min
適用引線框架規(guī)格:料寬30-110mm
粗化/腐蝕面積:75-85%
蝕刻后粗隨度:Max0.6um
專(zhuān) 利
合 作 伙 伴
工 廠 環(huán) 境