
產(chǎn)品詳情
Detail
全部分類
高精度集成電路引線框架退膜設(shè)備
設(shè)備用途:在IC/QFN引線框架材料進(jìn)行蝕刻前,對表面預(yù)先進(jìn)行選擇性電鍍銀
所屬分類:
引線框架蝕刻設(shè)備系列
關(guān)鍵詞:
聯(lián)系我們
產(chǎn)品描述
高精度集成電路引線框架退膜設(shè)備
設(shè)備用途:在IC/QFN引線框架材料進(jìn)行蝕刻前,對表面預(yù)先進(jìn)行選擇性電鍍銀
收放料方式:卷對卷
運(yùn)行通道:1-2通道
生產(chǎn)速度:1-4m/min
適用引線框架規(guī)格:料寬200-350mm
精度:±0.02mm
專 利
合 作 伙 伴
工 廠 環(huán) 境
上一頁
上一頁