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浸泡軟化清洗設(shè)備
塑封后引線框架表面電鍍錫設(shè)備
收放料方式:片對(duì)片,鋼帶夾持傳送 適用引線框架規(guī)格:片寬20-110mm 片厚(塑封體):1-12mm 鍍層:CPK≥1.67 生產(chǎn)速度:3-12m/min 運(yùn)行通道:1-2通道 可根據(jù)客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝流程
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引線框架塑封后汽車模塊高速鍍錫設(shè)備
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全自動(dòng)CD+WJ化學(xué)軟化+高壓水清洗設(shè)備
高精度集成電路引線框架退膜設(shè)備
設(shè)備用途:在IC/QFN引線框架材料進(jìn)行蝕刻前,對(duì)表面預(yù)先進(jìn)行選擇性電鍍銀
高密度集成電路引線框架先電鍍后蝕刻設(shè)備
設(shè)備用途:在IC/QFN引線框架材料進(jìn)行蝕刻前,對(duì)表面預(yù)先進(jìn)行選擇性電鍍銀
高密度塑封集成電路引線框架鍍錫設(shè)備系列
設(shè)備用途:塑封后引線框架表面電鍍錫
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