
產(chǎn)品詳情
Detail
產(chǎn)品描述
高精度集成電路引線框架蝕刻設(shè)備
收放料方式:片對片/卷對卷
運行通道:1-2 通道
生產(chǎn)速度:1-4m/min
適用引線框架規(guī)格:料寬30-110mm
粗化/腐蝕面積:75-85%
蝕刻后粗隨度:Max0.6um
可生產(chǎn)銅料寬 370mm 或以上,設(shè)備有效工作區(qū)域大于 500mm。3)上下料卷筒直徑 350-450mm 可調(diào)節(jié),最大承重為 400 公斤
基材厚度為 0.1mm-0.5mm。
蝕刻尺寸公差:材料厚度 0.100-0.203mm:士12.5um
材料厚度 0.254-0.381mm:士15um
材料厚度 0.508mm:士25um
適用于 IC 框架基材在曝光顯影之后的蝕刻+脫膜,根據(jù)曝光的圖形來蝕刻出所需要的 IC 框架產(chǎn)品。高精度,高密度,低間距,多引腳的 IC 框架產(chǎn)品來滿足客戶的需要。
優(yōu) 點
1、蝕刻缸體采用 CPVC 材料,耐高溫。
2、搖擺系統(tǒng),錐形噴嘴布局,保證蝕刻尺寸的精度和均勻度。
3、蝕刻槽配 LED 燈照明,方便觀察蝕刻槽內(nèi)部情況。觀察窗配觀察臺內(nèi)置 LED 燈。
4、噴管 CPVC 材料,噴嘴采用全 PVDF 材料,專利的噴嘴設(shè)計,防堵和易拆。
5、添加系統(tǒng)采用自動測量系統(tǒng),高精度和靈敏度。
6、添加系統(tǒng)采用自動測量系統(tǒng),高精度和靈敏度。
7、軟件菜單操作,同添加系統(tǒng)軟件通信,記錄和保存產(chǎn)品蝕刻時的各種參數(shù),后續(xù)可以菜單操作一鍵啟動微調(diào)。
蝕 刻 成 品
專 利
合 作 伙 伴
工 廠 環(huán) 境